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泰亚TSG系列导热灌封胶是一种双组分、1:1 混合、室温固化的导热灌封材料，用于 BBU 电源模块三元电芯与 BMS 板的间隙填充和散热，导热系数覆盖 0.5–4.0 W/(m·K)。
BBU 电源模块内部为三元电芯，AI 算力增长导致发热量持续上升。电芯间温差过大会触发温保阈值，限制整体可用容量。泰亚TSG系列导热灌封胶用于 BBU 模块灌封散热，通过填充电芯间隙和 BMS 板下方空间，将热量传导至外壳表面散出，缩小电芯间温差。
产品：泰亚TSG系列导热灌封胶
混合比例：1:1
固化方式：室温固化 24 小时
导热系数：0.5–4.0 W/(m·K)
泰亚 TSG-400：导热系数 4.0 W/(m·K)，电气强度 ≥12kV/mm，体积电阻率 >10¹²Ω·cm
适用场景：BBU 备电模块、电源模块、IGBT、汽车电子
A1：BBU 内部为三元电芯，温差过大会导致部分电芯先触发温保，限制整体可用容量并增加故障率。泰亚TSG系列导热灌封胶可均衡电芯温升。
A2：泰亚TSG系列导热灌封胶：1:1 混合后倒入模块，胶体自流平填充缝隙，室温固化 24 小时。
A3：泰亚TSG系列导热灌封胶按功率等级选择，0.5–4.0 W/(m·K) 均有对应规格。
泰亚 TSG 系列导热灌封胶（TSG-50 / TSG-100 / TSG-200 / TSG-300 / TSG-400）
1、 A 组分长期存放填料沉降，未充分搅拌就取用；2、基材表面有油污、脱模剂等抑制固化；3、环境温度偏低，固化速率大幅变慢。使用前务必上下搅匀 A 胶，做好基材清洁，低温环境适当延长固化时间。
气泡多由搅拌带入空气、胶体沉降未搅匀、环境湿度偏高或固化速度过快导致。建议主剂使用前充分搅拌，混合后进行真空脱泡；元器件提前预热，控制固化环境温湿度，避免快速升温固化，减少气孔产生。